产品介绍:
加工曲面类型:平面、球面、同轴及离轴非球面、自由曲面(选配)
加工轨迹:螺旋轨迹、光栅轨迹、迷宫轨迹
加工口径: 50-1000mm
加工工件外形:圆形、椭圆形、矩形及任意多边形
加工材料:K9(BK7)、熔石英、 ULE、微晶、硅、碳化硅、镍磷合金等
加工精度:面形精度RMS≤5nm,表面粗糙度Ra≤1nm(超光滑Ra≤0.3nm)
设备特点:具备多种抛光轮通过零点快换装置灵活更换,具有超高加工效率,适合中大口径常规非球面及自由曲面高效加工 软件 SLAM:对上述加工功能均有效支持,且均可在云端实现远程计算功能
应用领域:高精度镜头元件、高能激光元件领域、相位板、航空航天领域光学元件