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Exhibitor Product Inquiry
深圳市牧泰莱电路技术有限公司
A1
G12
展区
半导体与高端制造
主营产品
高多层印制线路板 刚柔结合印制线路板 埋盲孔印制线路板 高密度互联印制线路板 高频高速印制线路板 混合介质印制线路板 高TG厚铜印制线路板 金属基(芯)印制线路板
公司简介
牧泰莱电路隶属广东骏亚集团(股票代码:603386),专业从事高密度多层印制电路板、特种板的制造,从样板到中小批量全方位服务的快板企业。牧泰莱由多名印制电路板行业资深专家创建,独立运作管理。 我们倡导技术创新,充分发挥工艺技术在企业经营中的主导作,秉承“高、精、特、快”经营理念,践行“即时制造”服务方针,以“满足客户需求”为己任,为14000多家客户提供支持与服务。牧泰莱欢迎您的到来!
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产品
高多层印制线路板
产品介绍:
生产能力: 可生产层数: 3~68层 最小线宽线距: 3mil 最小孔径:0.20mm
刚柔结合印制板
产品介绍:
生产能力: 可生产层数: 3~16层 最小线宽线距: 2.5mil 最小孔径:0.15mm
埋盲孔印制板
产品介绍:
生产能力: 可生产层数: 3~68层 最小线宽线距: 3mil 最小BGA宽度:6mil
高频高速板
产品介绍:
高频常备料: RO3003,RO4350,PTFE 高速常备料: TU872,M4,M6
高TG厚铜板
产品介绍:
生产能力: 批量交付:≦6OZ 样板交付:≦12OZ 耐压:≧2500V 板厚控制:+/-8%
混合介质印制板
产品介绍:
生产能力: 高频(速)+FR4混压 PTFE+FR4混压 局部混压
金属基(芯)板
产品介绍:
生产能力: 铜基(芯)加工 铝基(芯)加工 嵌铜加工 铜厚:≦3mm
高密度互联印制线路板
产品介绍:
生产能力: 可生产层数: 3~10层 最小线宽线距: 2.5mil 仅限样品加工
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